大連理工大學(xué)考研微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)介紹：

專業(yè)簡介

　　該碩士點(diǎn)以集成電路的設(shè)計、制造和封裝測試技術(shù)為核心開展研究工作，研究內(nèi)容包括極大規(guī)模集成電路設(shè)計、極大規(guī)模集成電路關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝、極大規(guī)模集成電路封裝、測試技術(shù)以及極大規(guī)模集成電路物理極限相關(guān)基礎(chǔ)理論等。
　　該碩士點(diǎn)教師完成了多項國家自然科學(xué)基金和863計劃項目。目前承擔(dān)有國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項目、面上項目多項、973項目、863重點(diǎn)項目以及其它省部級項目和企事業(yè)單位委托項目多項。近年來在國內(nèi)外重要學(xué)術(shù)刊物和會議上發(fā)表論文200余篇，申請發(fā)明專利多項，獲得國家和省部級獎勵若干項。大連理工大學(xué)－IMEC創(chuàng)研基地、國家集成電路人才培養(yǎng)基地、國家集成電路人才國際培訓(xùn)(大連)基地等均設(shè)立于此。學(xué)科點(diǎn)擁有與Intel公司合作建設(shè)的8英寸線集成電路工藝設(shè)備和2000平米超凈實驗室、與Mentor Graphics和Xilinx等公司聯(lián)合建立的集成電路設(shè)計平臺、投資850萬與安捷倫共建的集成電路測試平臺、與MEMSIC聯(lián)合成立的無線傳感網(wǎng)聯(lián)合實驗室等，為研究生培養(yǎng)提供良好的條件。
　　
　　研究方向
　　1．極大規(guī)模集成電路設(shè)計、測試及封裝技術(shù)
　　2．極大規(guī)模集成電路關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝
　　3．極大規(guī)模集成電路物理極限相關(guān)基礎(chǔ)理論
　　4．新材料與新器件
　　5．專用集成電路設(shè)計和應(yīng)用

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