桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院導(dǎo)師：張平 正文

[導(dǎo)師姓名]
張平

[所屬院校]
桂林電子科技大學(xué)

[基本信息]
導(dǎo)師姓名：張平
性別：
人氣指數(shù)：2892
所屬院校：桂林電子科技大學(xué)
所屬院系：機(jī)電工程學(xué)院
職稱(chēng)：教授
導(dǎo)師類(lèi)型：碩導(dǎo)
招生專(zhuān)業(yè)：機(jī)械工程（專(zhuān)業(yè)學(xué)位）、機(jī)械工程（學(xué)術(shù)型）
研究領(lǐng)域：系統(tǒng)熱控制理論及技術(shù)、界面接觸傳熱測(cè)量及其調(diào)控、電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及熱管理技術(shù)、熱防護(hù)手段及...

[通訊方式]
電子郵件：pingzhang@guet.edu.cn

[個(gè)人簡(jiǎn)述]
張平，男，工學(xué)博士(后)，教授（校聘），桂林電子科技大學(xué)首批“英才計(jì)劃”人選。2013年畢業(yè)于南京理工大學(xué)能源與動(dòng)力工程學(xué)院工程熱物理專(zhuān)業(yè)（師從宣益民院士），南京理工大學(xué)兵器科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)博士后，現(xiàn)為桂林電子科技大學(xué)廣西區(qū)政府首批特聘專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)研究員，主要從事系統(tǒng)熱控制理論及技術(shù)、界面接觸傳熱測(cè)量及其調(diào)控、熱防護(hù)手段及節(jié)能技術(shù)的理論與實(shí)驗(yàn)研究。具有多年電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及熱管理行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷，曾在安徽省半導(dǎo)體照明工程中心掛職副主任一職18個(gè)月。主要參與“973”項(xiàng)目1項(xiàng)，“863” 項(xiàng)目1項(xiàng)，國(guó)家自然科學(xué)基金杰出青年基金項(xiàng)目、重點(diǎn)項(xiàng)目各1項(xiàng)，國(guó)防技術(shù)基礎(chǔ)研究項(xiàng)目、國(guó)防科技預(yù)先研究項(xiàng)目、裝備預(yù)研項(xiàng)目等4項(xiàng)；現(xiàn)主持國(guó)家自然科學(xué)基金1項(xiàng)，負(fù)責(zé)國(guó)家安全重大基礎(chǔ)研究(軍口)“973”項(xiàng)目某專(zhuān)題子課題、國(guó)防技術(shù)基礎(chǔ)研究項(xiàng)目、軍科委創(chuàng)新類(lèi)項(xiàng)目子課題、廣西自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目各1項(xiàng)；近五年來(lái)，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利30余項(xiàng)（已授權(quán)10多項(xiàng)，國(guó)防專(zhuān)利10多項(xiàng)），在國(guó)內(nèi)外期刊上發(fā)表和錄用論文SCI/EI論文30多篇，其中第一作者/通信作者近20篇，所發(fā)表的國(guó)際雜志論文大多在本學(xué)科領(lǐng)域公認(rèn)的權(quán)威刊物上，包括Small、Compos Part A–Appl S、Int J Heat Mass Tran、Appl Therm Eng、Exp. Therm. Fluid Sci、Macromol. Mater. Eng、Sensors。擔(dān)任多個(gè)著名國(guó)際期刊的審稿人（科學(xué)通報(bào)、IEEE Transactions on Power Electronics、International Journal of Heat and Mass Transfer、Applied Thermal Engineering、Canadian Journal of Physics、Measurement、Measurement Science and Technology、Journal of Nanomaterials等）。國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目、廣西自治區(qū)科技廳科技項(xiàng)目評(píng)審專(zhuān)家。中國(guó)熱管理產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)。

[科研工作]
A: SCI論文，Articles Indexed by Web of Science (SCI)D: 核心期刊論文，General paperC: 會(huì)議論文，Conference paper.?2017A22. Ping Zhang*, Xiong Jiang, Peng Yuan, Rongzhuan Wei, Daoguo Yang, Qiang Li. International Journal of Heat and Mass Transfer，under review.A21. Jianhua Zeng, Jiao Li, Peng Yuan, Siping Zhai, Ping Zhang*. Macromolecular Research. under review.A20. Yaoqi Xian, Ping Zhang*, Siping Zhai, Peng Yuan and Daoguo Yang. Experimental Characterization Methods for Thermal Contact Resistance: A Review, Applied Thermal Engineering. 2017， DOI:10.1016/j.applthermaleng.2017.10.163 (IF: 3.356, 中科院JCR大類(lèi)二區(qū)Top 小類(lèi)機(jī)械一區(qū))? ★A19. Ping Zhang*, Peng Yuan, Xiong Jiang, Siping Zhai, Yaoqi Xian, Hongbo Qin and Daoguo Yang. A Theoretical Review on Interfacial Thermal Transport at the Nanoscale, Small，2017，DOI:10.1002/smll.201702769 (IF: 8.643, 中科院JCR大類(lèi)一區(qū)Top小類(lèi)綜合一區(qū))? ★A18. Siping Zhai, Ping Zhang*, Jianhua Zeng, Yaoqi Xian, Bo Shi. Effective Thermal Conductivity of Polymer Composites: Theoretical Models and Simulation Models, International Journal of Heat and Mass Transfer. 2018, 117:358-374 (IF: 3.458, 中科院JCR大類(lèi)二區(qū)Top小類(lèi)機(jī)械、熱力學(xué)一區(qū))? ★A17. Huiling Duan, Liangliang Tang, Yuan Zheng, Ping Zhang*. Optical and thermal enhancement of plasmonic nanofluid based on core/shell nanoparticles, Plasmonics 2017: 1-7. (IF: 2.174)A16. Ping Zhang*, Jianhua Zeng, Siping Zhai, Yaoqi Xian, Daoguo Yang and Qiang Li*. Thermal Properties of Graphene Filled Polymer Composite Thermal Interface Materials, Macromolecular Materials and Engineering 2017, DOI:10.1002/mame.201700068? (IF: 2.863, 中科院JCR大類(lèi)二區(qū))A15. Ping Zhang, Tengfei Cui, Qiang Li*. Effect of Surface Roughness on Thermal Contact Resistance of Aluminum Alloy, Applied Thermal Engineering 2017, 121: 992-998. (IF: 3.356, 中科院JCR大類(lèi)二區(qū)Top小類(lèi)機(jī)械一區(qū))? ★D8. 張平, 陳孟君, 李強(qiáng). 高溫?zé)嵛镄詼y(cè)試系統(tǒng)的熱防護(hù)設(shè)計(jì). 工程熱物理學(xué)報(bào), 2017, 38 (11):1-5. (EI)?2016C7. 張平, 陳孟君, 李強(qiáng). 高溫?zé)嵛镄詼y(cè)試系統(tǒng)的熱防護(hù)設(shè)計(jì). 2016中國(guó)工程熱物理學(xué)會(huì)傳熱傳質(zhì)會(huì)議. 2016/10/21-2016/10/23, pp 1-6, 北京, 2016/10/21編號(hào)163070C6. 張平, 崔騰飛, 李強(qiáng). 表面粗糙度對(duì)鋁合金材料接觸熱阻的影響. 2016中國(guó)工程熱物理學(xué)會(huì)傳熱傳質(zhì)會(huì)議. 2016/10/21-2016/10/23, pp 1-6, 北京, 2016/10/21編號(hào)163178D7. 陳薪宇, 張平, 蔡苗, 陳顯平, 楊道國(guó). 基于反相微乳液體系制備低溫?zé)Y(jié)納米銀漿的工藝方法. 電子元件與材料, 2016, 35(3): 32-35.A14. Ping Zhang, Rongzhuan Wei, Jianhua Zeng, Miao Cai, Jing Xiao, Daoguo Yang*. Thermal Properties of Silver Nanoparticle Sintering Bonding Past for High Power LED Packaging. Journal of Nanomaterials, 2016 (2016). （SCI, IF 1.871, 三區(qū)）A13. Miao Cai, Daoguo Yang, Kunmiao Tian, Wenbin Chen, Xianping Chen, Ping Zhang, Xuejun Fan, Guoqi Zhang. A hybrid prediction method on luminous flux maintenance of high-power LED lamps. Applied Thermal Engineering, 2016, 95: 482-490. (SCI, 二區(qū)Top)A12. Miao Cai, Daoguo Yang, Jianna Zheng, Jianlin Huang, Dongjing Liu, Jing Xiao, Ping Zhang, Guoqi Zhang, Xianping Chen. Effects of stress-loading test methods on the degradation of light-emitting diode modules, Microelectronics Reliability, 64卷, pp 635-639, 2016/9. （SCI, ?三區(qū)）A11. Xiao Jing, Wei Qi-qin, Yang Dao-Guo, Zhang Ping, He Ning, Zhang Guoqi, Ren Tian-Ling, Chen Xianping. A CMOS-Compatible Hybrid Plasmonic Slot Waveguide with Enhanced Field Confinement, IEEE Electron Device Letters, pp(99), p 1, 2016/2/24. (SCI, 二區(qū))?2015A10. Ping Zhang*, Jianhua Zeng, Xianping Chen, Miao Cai, Jing Xiao, DaoGuo Yang. An experimental investigation of a 100-W high-power light-emitting diode array using vapor chamber–based plate. Advances in Mechanical Engineering, 2015, 7(11): 1687814015620074. （SCI, IF 0.827, 四區(qū)）A9. Weijie Liang, Ping Zhang*, Xianping Chen*, Miao Cai, DaoGuo Yang. Genetic Algorithm (GA)-Based Inclinometer Layout Optimization, Sensors, 2015, 15(4), 9136-9155 （SCI/EI, IF 2.677, 三區(qū)）

[教育背景]
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