桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院導(dǎo)師：王志越

發(fā)布時(shí)間：2021-11-20 編輯：考研派小莉推薦訪問：

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桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院導(dǎo)師：王志越正文

[導(dǎo)師姓名]
王志越

[所屬院校]
桂林電子科技大學(xué)

[基本信息]
導(dǎo)師姓名：王志越
性別：
人氣指數(shù)：1266
所屬院校：桂林電子科技大學(xué)
所屬院系：機(jī)電工程學(xué)院
職稱：研究員
導(dǎo)師類型：碩導(dǎo)
招生專業(yè)：機(jī)械工程（專業(yè)學(xué)位）、機(jī)械工程（學(xué)術(shù)型）
研究領(lǐng)域：先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)

[通訊方式]
電子郵件：wangzhy@45inst.com

[個(gè)人簡(jiǎn)述]
王志越，男，研究員，1962年5月生，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所副所長(zhǎng)， 2005年獲碩士學(xué)位。歷任所光刻機(jī)研究室主任、所黨委副書記等職。近年來，主要負(fù)責(zé)所科研與技術(shù)開發(fā)工作，主持國(guó)家863項(xiàng)目、02重大科技專項(xiàng)項(xiàng)目等研究工作。學(xué)術(shù)任職情況：國(guó)家“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)（02重大科技專項(xiàng)）總體專家組專家。中國(guó)電子科技集團(tuán)公司項(xiàng)目評(píng)審專家。國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)。中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)副理事長(zhǎng)。北京市電子制造裝備協(xié)會(huì)技術(shù)委員會(huì)委員。

[科研工作]
近年來承擔(dān)的主要科研項(xiàng)目：1．2009-2010，高亮度LED芯片制造裝備，科技部“863”項(xiàng)目，1800萬元，主持2．2009-2012，封裝設(shè)備關(guān)鍵部件及核心技術(shù)，國(guó)家重大科技專項(xiàng)02專項(xiàng)，8000萬元，主持近年來發(fā)表的主要學(xué)術(shù)論文和代表性成果：1. 王志越，易輝，高尚通. 先進(jìn)封裝關(guān)鍵工藝設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn). 《電子工業(yè)專用設(shè)備》2012年第4期。2. 張?jiān)?，王志? 先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)及趨勢(shì), 《半導(dǎo)體技術(shù)》2008年第1期。3. Quan Weichuang, Huang Meifa, Wang Zhiyue, Zhang Dawei, Modal analysis for swing-arm of LED die bonder. Advanced Materials Research, Equipment Manufacturing Technology, 2012, v422, p 379-3824．王志越，中國(guó)集成電路封裝設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)，2010中國(guó)電子制造技術(shù)論壇論文集5．童志義，張世恩，王志越，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備“零”市場(chǎng)的突圍，2003中國(guó)電子制造技術(shù)論壇暨展會(huì)暨第七屆SMT、SMD技術(shù)研討會(huì)論文集6．王志越，先進(jìn)制造技術(shù)之——IC與MEMS制造技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì)，電子工業(yè)專用設(shè)備，2002(4)7．王志越，先進(jìn)制造技術(shù)之——IC&MEMS制造技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì)(續(xù)前)，電子工業(yè)專用設(shè)備，2003(1)8．王志越，雙面對(duì)準(zhǔn)曝光中關(guān)鍵技術(shù)研究，電子工業(yè)專用設(shè)備，2000(3) 19．王志越，BG-102分步光刻機(jī)，國(guó)家科技成果，2002年，排名第四10．王志越，特種器件用雙面曝光機(jī)，電子工業(yè)部科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，1998年，排名第一

[教育背景]
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