桂林電子科技大學機電工程學院導師:黃春躍

發(fā)布時間:2021-11-20 編輯:考研派小莉 推薦訪問:
桂林電子科技大學機電工程學院導師:黃春躍

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桂林電子科技大學機電工程學院導師:黃春躍 正文

[導師姓名]
黃春躍

[所屬院校]
桂林電子科技大學

[基本信息]
導師姓名:黃春躍
性別:
人氣指數(shù):1081
所屬院校:桂林電子科技大學
所屬院系:機電工程學院
職稱:教授
導師類型:碩導
招生專業(yè):機械工程(專業(yè)學位)、機械工程(學術(shù)型)
研究領(lǐng)域:微電子封裝與組裝可靠性技術(shù)、光電互連技術(shù)、信號完整性分析技術(shù)、系統(tǒng)集成技術(shù)



[通訊方式]
電子郵件:hcymail@126.com

[個人簡述]
黃春躍,男,教授,博士后,碩士生導師,中國機械制造工藝協(xié)會電子分會理事。2009年獲國家留學基金委批準為國家公派訪問學者博士后項目全額資助出國留學人員,并國家公派至德國達姆施塔特工業(yè)大學(Technische Universitat Darmstadt)留學完成博士后研究工作。擔任國際學術(shù)期刊《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology》和《Advances in Mechanical Engineering》及國內(nèi)學術(shù)期刊《焊接學報》、《振動與沖擊》、《中國電子科學研究院學報》審稿人。

[科研工作]
發(fā)表論文:[1] 黃春躍.3D-TSV互連結(jié)構(gòu)隨機振動加載應(yīng)力分析[J].焊接學報,2015,36(10) :33-36.[2] 黃春躍. 隨機振動加載條件下焊點形態(tài)參數(shù)對板級光互連模塊對準偏移影響分析[J].振動與沖擊,2015,34(19):198-202.[3] HUANG Chunyue. Influences of Fine Pitch Solder Joint Shape Parameters on Fatigue Life under Thermal Cycle[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2005, 15(4):807-812.科研項目:1. 主持國家自然科學基金項目--多環(huán)境下板級高速光互連系統(tǒng)位置偏移與耦合效率關(guān)系研究;2. 主持年廣西自然科學基金項目--微電子封裝倒裝芯片疊層凸點技術(shù)研究;3. 主持年廣西自然科學基金項目--基于帶動量項神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的表面組裝焊點質(zhì)量智能鑒別技術(shù)研究;4. 主持廣西制造系統(tǒng)與先進制造技術(shù)重點實驗室主任基金項目--基于主成分帶動量項神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微電子倒裝芯片銅釘頭凸點可靠性技術(shù)研究;5. 主持中電集團第二十九研究所項目--XXX天線錫鉛焊點可靠性研究;6. 主持上海航天測控通信研究所項目--XXX艙體結(jié)構(gòu)強度分析。

[教育背景]
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