2021成都信息工程大學微電子技術基礎研究生復試大綱

發(fā)布時間:2021-01-23 編輯:考研派小莉 推薦訪問:
2021成都信息工程大學微電子技術基礎研究生復試大綱

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2021成都信息工程大學微電子技術基礎研究生復試大綱 正文

附件5:
 2021 年碩士研究生入學考試自命題科目
考試大綱
考試階段:復試 科目滿分值:100
考試科目:微電子技術基礎 科目代碼:
考試方式:閉卷筆試 考試時長:180分鐘
一、科目的總體要求
《微電子技術基礎》主要由半導體器件物理和集成電路工藝兩部分內容構成,本科目主要考察學生對《微電子技術基礎》基本概念、基本方法、基本理論的掌握,要求能解釋、分析并解決相關問題。
二、考核內容與考核要求
1、半導體能帶基礎及導電性
(1)能帶的形成(了解);
(2)半導體中的載流子(掌握);
(3)三維無限晶體的能帶(理解);
(4)平衡載流子濃度(掌握);
(5)載流子的漂移、遷移率(理解)。
2、PN結
(1)平衡PN結能帶及參數(shù)(掌握)
(2)正偏、反偏PN結(理解)
3、雙極型晶體管
(1)晶體管工作原理(理解);
(2)雙極型晶體管靜態(tài)特性(理解);
4、MOSFET器件
(1)理想MOS結構(理解)
(2)MOSFET基礎(理解)
5、硅片工藝
(1)多晶硅制備(了解);
(2)單晶硅生長原理及直拉法,晶體摻雜:(掌握);
(3)切片工藝(理解)。
6、薄膜淀積
(1)化學氣相淀積原理(理解);
(2)化學氣相淀積工藝方法:常壓,低壓和等離子體增強化學氣相淀積(理解);
(3)真空蒸鍍工藝原理及蒸鍍工藝(掌握);
(4)濺射工藝原理及直流,射頻和磁控濺射工藝(掌握)。
7、光刻與刻蝕
(1)基本光刻工藝流程(掌握);
(2)光刻膠與曝光技術(理解);
(3)濕法刻蝕與干法刻蝕(理解);
(4)刻蝕技術進展(了解);
8、雜質摻雜
(1)硅的熱氧化工藝與機理(掌握);
(2)硅的Deal-Grove熱氧化模型(了解);
(3)熱氧化生長速率與影響因素(理解);
(4)擴散機制與擴散工藝條件及方法(理解);
(5)離子注入原理與工藝流程(掌握);
三、題型結構
考試包含多種題型:名詞解釋、簡答題、計算題。
四、其它要求
可攜帶計算器。
 
成都信息工程大學

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